Chip a vácuo da IBM será 30% mais rápido
Por Reuters*
A IBM desenvolveu uma forma de fazer microchips funcionar um terço mais rápidos com 15% a menos de força ao utilizar um material exótico que se "monta sozinho", em uma forma semelhante a uma concha marinha ou floco de neve.
A empresa disse que o novo processo permite que o chip seja produzido com vácuo, substituindo as substâncias semelhantes ao vidro, utilizadas há décadas. "Esta é uma das maiores descobertas da última década", disse John Kelly, vice-presidentes de tecnologia e propriedade intelectual da IBM. "O Santo Graal dos isoladores é o vácuo e agora conseguimos usá-lo", completou.
A técnica funciona ao cobrir uma pastilha de silício com uma camada de um polímero especial, que quando cozido, naturalmente forma trilhões de pequenos buracos uniformes de apenas 20 nanômetros.
O padrão resultante é utilizado para criar a fiação de cobre em cima do chip e isolando os buracos que deixam a eletricidade passar com facilidade. Um processo similar é visto na natureza durante a formação de flocos de neve e conchas marinhas.
"O problema que precisa-se solucionar é como criar grandes furos no isolamento", disse Nathan Brookwood, que trabalhar para a empresa de consultoria Insight 64. "Tipicamente, quando eles tentam, acabam fazendo um chip como queijo suíço, sem integridade qualquer", falou.
De acordo com Kelly, a IBM tem planos de utilizar a técnica para fazer chips em 2009, mas já fez protótipos baseados em desenhos existentes e existe a possibilidade de antecipar os planos.
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